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用于连接器制造商的聚酰胺

新型聚酰胺可显着减少积垢并为连接器制造商增加设计选择

电气和电子 (E/E) 应用中使用的连接器竞争激烈的全球市场正在推动设计更小、公差更小、可承受更高工作温度的趋势。壁厚急剧下降,从而产生了对更高熔体流动树脂的需求。与此同时,原始设备制造商要求降低成本,要求成型商找到提高生产力的方法。

自 1960 年代以来,奥升德高性能材料公司一直通过前身公司生产和研究改进的聚酰胺 66 (PA66) 日博best365官网,最近为连接器市场推出了新技术,为解决这些挑战提供了重大改进,特别是在减少积垢方面,改进了熔体流动和增强的部件间一致性。新树脂在过去一年中一直在接受重要的客户测试,现在可以广泛用于商业销售。本白皮书回顾了这些测试的结果以及 E/E 连接器市场日益严峻的挑战。